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Product specification
8
Chip Resistor Surface Mount
RC
SERIES
0805 (RoHS Compliant)
9
TEST
Intermittent
Overload
TEST METHOD
IEC 60115-1 4.39
PROCEDURE
2.5 times of rated voltage or maximum
overload voltage whichever is less for 1 second
on and 25 seconds off; total 10,000 cycles
REQUIREMENTS
±(1.0%+0.05 ? ) for 1% tol.
±(2.0%+0.05 ? ) for 5% tol.
<100 m ? for Jumper
Solderability
- Wetting
IPC/JEDEC J-STD-002B test B
Electrical Test not required
Magnification 50X
Well tinned ( ≥ 95% covered)
No visible damage
SMD conditions:
1 st step: method B, aging 4 hours at 155 °C
dry heat
2 nd step: leadfree solder bath at 245±3 °C
Dipping time: 3±0.5 seconds
- Leaching
IPC/JEDEC J-STD-002B test D
Leadfree solder, 260 °C, 30 seconds
No visible damage
immersion time
- Resistance to
Soldering Heat
IEC 60068-2-58
Condition B, no pre-heat of samples
Leadfree solder, 260 °C, 10 seconds
immersion time
Procedure 2 for SMD: devices fluxed and
cleaned with isopropanol
±(0.5%+0.05 ? ) for 1% tol .
±(1.0%+0.05 ? ) for 5% tol.
<50 m ? for Jumper
No visible damage
www.yageo.com
Jun 16, 2009 V.4
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